奧地利萊奧本 2025年5月5日 /美通社/ -- 奧特斯馬來西亞（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，簡稱AT&S Malaysia）位于居林高科技園區(qū)的新工廠已做好量產準備。奧特斯馬來西亞為AMD數(shù)據(jù)中心處理器及其它客戶提供高端半導體封裝載板。

位于馬來西亞首都吉隆坡以北約350公里的居林新工廠，以創(chuàng)紀錄的速度完成建設。奧特斯微電子事業(yè)部執(zhí)行副總裁Ingolf Schroeder表示："奧特斯的這座新工廠僅用了兩年時間建成，并在短短一年后，我們就已做好量產的準備。這很可能創(chuàng)下全球新紀錄。量產的啟動不僅是奧特斯的重要里程碑，也代表著馬來西亞向前邁出了重要一步。通過將高端半導體封裝載板技術引入居林，我們將為馬來西亞經(jīng)濟與技術的可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。奧特斯致力于成為全球三大半導體封裝載板供應商，奧特斯在居林的工廠將成為驅動增長的重要引擎，并進一步鞏固馬來西亞在東南亞的行業(yè)地位。"

奧特斯將受益于由中國重慶、馬來西亞居林和奧地利萊奧本三地工廠構成的全新且緊密整合的"載板三角區(qū)位聯(lián)動運營模式"。"我們在這三地工廠持續(xù)共享并精進專業(yè)知識、技術與研發(fā)能力，這將助力其充分發(fā)揮潛力。"

為滿足數(shù)據(jù)中心對中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）、人工智能（AI）、虛擬實境（VR）與增強現(xiàn)實（AR）技術日益增長的需求，奧特斯在居林工廠為AMD提供的載板產能將持續(xù)穩(wěn)健增長。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，市場對數(shù)據(jù)儲存、傳輸與分析的需求也將保持強勁勢頭。

居林園區(qū)完善的基礎設施與充足的人才儲備，將使該廠區(qū)未來的擴建計劃順利推進。目前，奧特斯馬來西亞已擁有約1,500名員工。自成立以來，公司已在研發(fā)方面投入逾6億令吉，并有超過5,000名學生參與奧特斯的雇主品牌巡回活動。作為馬來西亞國家半導體戰(zhàn)略（NSS）的一部分，奧特斯與工程、科學與技術合作研究中心（CREST, Collaborative Research in Engineering, Science & Technology）及馬來西亞投資、貿易及工業(yè)部（MITI）保持緊密合作。Ingolf Schroeder表示："我們已經(jīng)為馬來西亞的科技產業(yè)鏈做出了諸多貢獻。高端制造業(yè)需要大量投資，我們很欣慰能夠與本地機構建立起穩(wěn)健可靠的合作關系。我們將攜手共創(chuàng)微電子的未來。"

截至目前，奧特斯對整個居林廠區(qū)的工廠與行政大樓累計投資約50億令吉（10億歐元）。在1號廠房，奧特斯為知名半導體公司AMD生產最先進的半導體封裝載板。廠房總建筑面積約為25萬5000平方米，配備約500臺高科技設備。

奧特斯資深副總裁、馬來西亞管理董事總經(jīng)理葉碹絲 (Yap Suan See) 表示："這是奧特斯發(fā)展史上的一個重要里程碑——我們在居林園區(qū)正式邁入量產階段。過去三年來，居林團隊不懈努力，成功取得了必要的產品認證、廠房認證與ISO體系認證。我們也榮獲AMD授予的‘量產認證基地（Certified HVM Site）'稱號。我們?yōu)榫恿謭F隊所作出的貢獻深感自豪，正是他們的付出，成就了這段成功旅程。"

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案 

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司簡稱奧特斯，是全球領先的高端半導體封裝載板和印制電路板制造商。奧特斯在其核心業(yè)務里應用了先進的科技，這些業(yè)務包括移動設備和基板、汽車與航太、工業(yè)及醫(yī)療，以及虛擬實境與人工智能應用的高性能運算。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯在奧地利（萊奧本、菲嶺）擁有生產基地，在印度（南燕古德）和中國（上海丶重慶）設有生產基地。目前，集團正于馬來西亞居林設立一座高端半導體封裝載板新工廠，并在奧地利萊奧本建立一個涵蓋量產能力的歐洲技術中心。兩座新廠已于2024/25財年啟動生產。目前，奧特斯在全球擁有約13,000名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。