上海2023年7月4日 /美通社/ -- 圣戈班高功能塑料攜旗下多款產(chǎn)品和解決方案與圣戈班陶瓷一起精彩亮相SEMICON China 2023國(guó)際半導(dǎo)體年度盛會(huì)。以"跨界全球，心芯相聯(lián)"為題，于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心順利舉行。
作為了解全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢(shì)的絕好機(jī)會(huì)，SEMICON China 2023匯聚了全球業(yè)界領(lǐng)袖的智慧和視野，展示了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。此次國(guó)際盛會(huì)，圣戈班高功能塑料和圣戈班陶瓷為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示了其化學(xué)品潔凈傳輸、絕緣、密封、晶片拋光等解決方案。
盛會(huì)起始，E5-5126號(hào)展臺(tái)早已吸引一大批專業(yè)人士的高度關(guān)注。通過錯(cuò)落有序的布局排列，首先映入眼簾的是專為半導(dǎo)體制造過程中的化學(xué)品輸送而提供的先進(jìn)流體處理方案，包括FURON®高純度泵、閥門、閥組、接頭和各種流體配件，旨在保障高純流體在苛刻應(yīng)用中的精確、安全傳輸。
圣戈班密封圈、泵
更有創(chuàng)新設(shè)計(jì)的OmniSeal®彈簧蓄能密封圈、擁有強(qiáng)耐高溫的Meldin®聚酰亞胺（PI）型材、以及氮化硼固態(tài)擴(kuò)散源、碳化硅拋光液和熱噴涂粉末等產(chǎn)品一一展示，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供絕緣、密封、晶片拋光等解決方案。
隨著AI（人工智能）、IoT、5G等新技術(shù)的加速演進(jìn)，電子及半導(dǎo)體材料走在了產(chǎn)品革新的前言，其發(fā)展或許將迎來(lái)新一輪的升級(jí)變革期。"材料推動(dòng)科技發(fā)展"，圣戈班高功能塑料憑借深耕行業(yè)多年的材料知識(shí)、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)及創(chuàng)新技術(shù)，在工業(yè)4.0的進(jìn)程下，與業(yè)務(wù)用戶緊密合作，共同開發(fā)創(chuàng)新解決方案，助力自動(dòng)化深入每個(gè)行業(yè)，以推動(dòng)科技發(fā)展。
