CoWoS，2.5D/3D先進封裝成為高性能運算ASIC成功的關(guān)鍵

上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計供應(yīng)鏈中， 以實現(xiàn)全客制化的合作模式。

隨著高階應(yīng)用市場的發(fā)展，科技系統(tǒng)大廠開始必須透過軟硬體系統(tǒng)整合來實現(xiàn)創(chuàng)新，使其產(chǎn)品達到更強大的功能與強化的系統(tǒng)效能。也因為如此，現(xiàn)今各個系統(tǒng)大廠與OEM對客制化芯片（ASIC）的需求呈現(xiàn)高度成長。特別是在高性能運算系統(tǒng)芯片（SoC）領(lǐng)域，IC設(shè)計本身非常復(fù)雜且成本已經(jīng)相當昂貴，如果再加上后端設(shè)計包含封裝，測試，供應(yīng)鏈整合等等會是更大規(guī)模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業(yè)選擇與專業(yè)高階ASIC設(shè)計公司合作已是必然的趨勢。

高性能運算IC的成功關(guān)鍵取決于先進封裝技術(shù)

高階應(yīng)用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實現(xiàn)把數(shù)個小芯片（Chiplets）黏合在同一中介片（Interposer）同一封裝基板（Substrate）上，以達到“系統(tǒng)級微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先進封裝技術(shù)為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進封裝需要與電路設(shè)計做更多的結(jié)合，加上必須整合產(chǎn)業(yè)的中下游，對設(shè)計整合能力是一大挑戰(zhàn)，也是門檻相當高的投資。

世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設(shè)計服務(wù)市場對先進封裝需求的急速成長。“如今，各個科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計服務(wù)公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說到。

世芯是客戶在高性能運算市場客制化芯片的重要伙伴

世芯電子提供的高性能運算設(shè)計方案能無縫整合高性能運算系統(tǒng)芯片設(shè)計和先進封裝技術(shù)。世芯的MCM 于2020年量產(chǎn)，CoWoS 于2021 年量產(chǎn)。現(xiàn)有大尺寸系統(tǒng)芯片幾乎是光罩的最大尺寸（Reticle Size，800mm2）。 中介片（Interposer）設(shè)計為 3~4倍于光罩最大尺寸（3~4X Reticle Size），而先進封裝尺寸甚至達到 85x85mm2是現(xiàn)有封裝技術(shù)的極限。這都是經(jīng)過多項客戶產(chǎn)品成功量產(chǎn)驗證過的。也證明了世芯的高性能運算設(shè)計方案滿足高性能運算IC市場需求，是其取得市場領(lǐng)先地位的重要關(guān)鍵。

世芯電子股份有限公司成立于2003年，總部設(shè)于臺北。提供系統(tǒng)公司高復(fù)雜度、高產(chǎn)量SoC設(shè)計及量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品的應(yīng)用市場包含AI人工智能、HPC高性能運算、娛樂機臺、手機、通訊設(shè)備、電腦及其他消費性電子IC產(chǎn)品。世芯致力于為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確保客戶一次投片成功并快速將產(chǎn)品導(dǎo)入市場。世芯成立以來，已完成眾多高階制程（16納米以下），高性能運算HPC SoC IC及先進封裝（CoWoS，2.5D）量產(chǎn)的成功案例，并于2014年10月28日于臺灣證券交易所掛牌上市（股票代號：世芯-KY: 3661）。目前在美國（硅谷）、日本（新橫濱）、中國大陸（上海、無錫、合肥、廣州、濟南、北京）和中國臺灣（新竹）擁有分部。