韓國首爾2021年6月15日 /美通社/ -- 本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產并用于中高端智能手機。
三星半導體的全新智能手機內存組合 LPDDR5 uMCP
三星半導體的全新智能手機內存組合 LPDDR5 uMCP
通過結合LPDDR5內存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲；NAND:閃存 )存儲，三星uMCP實現(xiàn)了更優(yōu)性能、更大容量和更高效率，讓更多的智能手機用戶暢享5G功能。
作為全球先進內存技術企業(yè)，三星宣布開始大規(guī)模生產全新智能手機內存解決方案：基于UFS多芯片封裝（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。比起上一代產品，三星uMCP集成了目前三星產品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存，為更多的智能手機用戶提供旗艦性能。
“三星最新LPDDR5 uMCP基于先進的內存和封裝技術，讓消費者即便在低端設備上，也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實體驗。”三星半導體存儲市場部總經理鄭光熙表示，“隨著5G設備逐漸成為主流，三星的uMCP創(chuàng)新技術，將推動5G加速普及，并將元宇宙（Metaverse）早日帶入人們的日常生活。”
基于三星最新的移動DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態(tài)隨機存取存儲器）和NAND接口，比起上一代產品，三星uMCP能以極低的功耗，提供極快的速度和大存儲容量。這一產品組合，能讓更多的消費者在中端設備上，體驗眾多的5G應用；而以往這些應用只能在高端旗艦機型上使用，諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強現(xiàn)實（AR）。與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，從17GB/s提升到25GB/s；NAND閃存性能翻倍，從1.5GB/s提升至3GB/s，從而打造旗艦性能。
新款uMCP還有助于提高智能手機的空間利用率，它將DRAM和NAND存儲整合到一個只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中，為其他功能留出更多空間。并且，它的DRAM容量從6GB到12GB不等，存儲容量從128GB到512GB不等，可以輕松定制，以適應中高端5G智能手機的不同需求。
目前，三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機制造商的兼容性測試，并預計從本月開始，配備了新款 LPDDR5 uMCP的智能手機即將進入中國市場。
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