加州山景城2019年10月31日 /美通社/ --
重點：
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布在最近舉行的臺積公司2019開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，榮獲四項“年度合作伙伴”獎項，包括接口IP核、聯(lián)合開發(fā)6奈米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)以及聯(lián)合交付創(chuàng)新的SoIC 3D芯片堆疊和云解決方案。新思科技與臺積公司已成功合作近20年，近期著重加速采用FinFET技術(shù)，優(yōu)化5奈米制程技術(shù)的功耗、性能和面積。新思科技已連續(xù)9年榮獲臺積公司頒發(fā)的IP核和電子設(shè)計自動化(EDA)大獎。
臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2019年度合作伙伴獎’，以肯定雙方在半導(dǎo)體創(chuàng)新設(shè)計方面的重要合作。憑借提供豐富的高品質(zhì)DesignWare IP核產(chǎn)品組合、 經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計平臺和云解決方案，新思科技與臺積公司幫助共同用戶實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)，加速量產(chǎn)。”
該獎項肯定了雙方長期合作成果，讓雙方客戶都從中獲益：
新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部營銷與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“近20年來，新思科技與臺積公司一直攜手讓設(shè)計部署更簡便，幫助客戶實現(xiàn)上市時間目標(biāo)。我們與臺積公司在開發(fā)和交付SoIC 3D芯片堆疊，6奈米設(shè)計實現(xiàn)，以及目前優(yōu)化中的TSMC OIP VDE云解決方案和DesignWare接口IP核等創(chuàng)新解決方案方面緊密的工程合作，已經(jīng)讓雙方客戶充分受益于新思科技公認(rèn)、安全的設(shè)計平臺和IP核組合的優(yōu)勢。”
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP核領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的芯片(SoC)設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪問www.synopsys.com/。
編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com
James Watts
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com
