北京2018年12月30日電 /美通社/ -- 近期，德州儀器Casey O’Rourke就智能設(shè)備突破尺寸桎梏發(fā)表了自己的觀點，全文如下：
我敢肯定您在飛機上有過這樣尷尬的經(jīng)歷：您走上飛機，試圖把您的行李塞進頭頂行李艙。無論您怎么推，行李就是放不進去，而此時在您的身后，沮喪的旅客排起了一長隊。因為您不能改變飛機行李艙的尺寸，唯有攜帶一個較小的行李箱才能減少麻煩。
空間限制問題時常讓人感到頭痛。無獨有偶，在設(shè)計尺寸緊湊的印刷電路板（PCB）時您也會遇到同樣的困難。
隨著產(chǎn)品日趨智能化和快速化，智能設(shè)備尺寸也變得越來越小。表面上，這好像達成了一種雙贏的局面：一方面，消費者可以在更為時尚的外形中獲得更多功能；另一方面，制造商可以利用更小的PCB、產(chǎn)品外殼和包裝來節(jié)省成本。但是，更小的產(chǎn)品外形給硬件設(shè)計人員增加了額外的挑戰(zhàn)，設(shè)計人員在X/Y平面上的預(yù)算十分有限，并且常常面臨著降低高度的要求。這種情況與您在飛機上放置行李面臨的問題非常相似，您既然無法更改產(chǎn)品的尺寸，就必須選用較小的組件來與電路板搭配。
讓我們來看幾個受空間限制較大的物聯(lián)產(chǎn)品的例子。在醫(yī)療領(lǐng)域中，各種無線患者監(jiān)護儀和貼片需要盡可能隱蔽地貼在患者皮膚上。任何可穿戴應(yīng)用產(chǎn)品， 如健身產(chǎn)品、智能手表或?qū)櫸锔櫰鞯纫蚱渫庑我蛩兀臻g都很有限。另一個例子是可以跨越各種產(chǎn)品的一體式射頻模塊（RF）：尺寸越小，設(shè)計再利用的能力就越強。所有這些應(yīng)用都將從尺寸優(yōu)化的PCB中受益，并可以采用TI的SimpleLink? CC2640R2F等晶圓級芯片規(guī)模封裝（WCSP）。
CC2640R2F是業(yè)界較小的無線微控制器（MCU），能夠支持藍(lán)牙® 5的所有功能。該WCSP產(chǎn)品尺寸僅為2.7mm*2.7mm，并采用僅0.575mm高的超薄封裝。CC2640R2F有一個完整的WCSP參考設(shè)計，面積僅為38mm2，其中包括晶體和無源器件。此外，使用CC2640R2F WCSP，只需要三個外部元件即可完成RF匹配（單端、內(nèi)部偏置），這樣可以降低系統(tǒng)物料清單的成本（圖1）。
下次您在空間受限的環(huán)境中設(shè)計低功耗藍(lán)牙電路板時，不必抱有太大的壓力；利用TI的CC2640R2F WCSP可以較大程度地減小你的PCB尺寸，并讓你的設(shè)計達到新的高度。
附加資源：
