上海2018年10月16日電 /美通社/ -- 全球電子設計制造大廠USI環(huán)旭電子 (SSE: 601231) 運用其微小化技術 (Miniaturization Technology) 發(fā)展出一系列的系統級封裝組 (SiPSet) 模塊產品，如 Thunderbolt SiPSet、音頻系統級封裝組 (Audio SiPSet) 和電源管理集成電路系統級封裝組 (PMIC SiPSet)，以幫助系統產品研發(fā)人員將更多功能整合進現有尺寸的主板，或是將現有主板縮小尺寸卻不犧牲任何功能。USI環(huán)旭電子 SiPSet 模塊產品不僅能提升產品設計的自由度，更能將產品設計者的創(chuàng)意發(fā)揮到較大，創(chuàng)造出最具競爭力的產品。
結合自身多年在系統功能模塊的設計和驗證能力與先進的半導體封裝制程技術，整合多個功能電路模塊，USI環(huán)旭電子發(fā)展出可運用在各種運算產品 (Computing Products) 上的SiPSet模塊產品。根據 Gartner 2017 年Q4的報告，高階超輕薄型筆記本電腦 (Ultraslim NB) 在相對成熟的個人計算機市場有15.43%的復合成長率，已成為該產業(yè)的新藍海。USI環(huán)旭電子 SiPSet 模塊產品可協助客戶在高階超輕薄型筆記本電腦上開發(fā)出兼具輕薄及多功能的產品。
公司的研發(fā)團隊擁有超過20年的x86平臺設計經驗，可將特定功能電路（如：電源控制線路、音源線路、輸出輸入接口線路等等）模塊化，將優(yōu)化后的設計導入微小化技術完成 SiPSet 模塊產品。在主板設計上導入 SiPSet 模塊產品具有兩項優(yōu)點：一、可減少客戶在同一平臺世代的開發(fā)時間與人力；二、能大幅減少電路面積與復雜度，不僅可以降低主板的尺寸，而且能讓主板設計更簡單。
NB-SKL-01為USI環(huán)旭電子采用 Intel SkyLake-Y 自行研發(fā)的筆記本電腦主板，采用高密度表面貼焊技術 (HD-SMT) 以及共形屏蔽 (Conformal Shielding) 等封裝制程，將電源管理 (Power Management)、音源編譯碼器 (Audio Codec)、充電控制、嵌入控制等電路主要的控制IC及其周邊組件用微小化技術設計成 SiPSets 模塊產品。NB-SKL-01 主板，不僅將平臺的主板縮小到如同一張信用卡的大小，在電磁干擾屏蔽的效能上，也有顯著的提升。
關于環(huán)旭電子
環(huán)旭電子 (SSE: 601231) 是全球 D(MS)2 領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模塊提供產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。環(huán)旭電子 (USI) 為日月光集團成員之一，于2012年成為上海證券交易所A股上市公司，承襲環(huán)隆電氣于電子制造服務行業(yè)多年經驗，及日月光集團之行業(yè)領先技術，在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍布北美、歐洲、日本、中國大陸、臺灣，并在中國大陸、臺灣和墨西哥設置生產據點，目前全球員工人數約為17,000人。更多訊息，請查詢 www.usish.com 。
