新竹市2018年4月12日電 /美通社/ -- 美國芯片大廠高通子公司高通技術(shù)公司于美西時間4月11日在拉斯韋加斯舉辦的2018年美西安全科技展（ISC WEST 2018）中，發(fā)表新一代人工智能視覺平臺及兩款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品開發(fā)的系統(tǒng)芯片QCS605與QCS603，臺灣智能視覺解決方案供貨商華晶科(3059.TT)搶得先機成為高通設(shè)計開發(fā)伙伴，已完成VR 360 原型相機開發(fā)，并首度在科技展中亮相，另一款商用監(jiān)控攝影原型機則預(yù)計下半年完成。
華晶科表示，公司為國際級客戶開發(fā)及生產(chǎn)相機已經(jīng)超過20年，曾是全球較大DSC ODM廠，擁有堅強的技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)整合、圖像處理及算法能力，提供客制化設(shè)計，快速響應(yīng)客戶需求，有效協(xié)助客戶掌握上市先機，歷年來所累積的研發(fā)資源、開發(fā)及量產(chǎn)能力，深獲多家世界級大廠肯定。此次高通選擇與華晶科合作，由華晶科為其新芯片提供參考設(shè)計(reference design)，亦是看中其優(yōu)異的開發(fā)及生產(chǎn)能力，有助于快速建立整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈并擴展市場。對華晶科而言，則可藉由高通新芯片強大的人工智能視覺平臺，提供品牌商高附加價值及差異化的產(chǎn)品設(shè)計，搶攻智能物聯(lián)網(wǎng)市場。
高通此次推出的QCS605與QCS603系統(tǒng)芯片，采用10奈米FinFET技術(shù)，將大幅提升各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的影像運算與機器學(xué)習(xí)能力，如：智慧商用及家用監(jiān)控攝影機、機器人、智能音箱等。華晶科可依客戶需求，以原型機為基礎(chǔ)，為其量身設(shè)計、研發(fā)、制造客制化產(chǎn)品。
華晶科深耕于數(shù)字影像領(lǐng)域超過20年，近年來積極轉(zhuǎn)型，除了既有的影像系統(tǒng)產(chǎn)品ODM外，亦提供包含3D感測深度芯片、算法、圖像處理IP授權(quán)、雙鏡頭相機模塊等解決方案，成為全方位“智能視覺解決方案供貨商(vision intelligence solution provider) ”。
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