北京2014年10月17日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器（TI）宣布其內(nèi)部組裝點的銅線鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量已超過220億件，目前正在為汽車和工業(yè)等高可靠性應(yīng)用進行批量生產(chǎn)。TI現(xiàn)有的模擬和CMOS硅芯片技術(shù)節(jié)點大多數(shù)已用銅線標準來限定，且所有新技術(shù)和封裝都在用銅線鍵合法來開發(fā)。銅線能提供與金線同等或更佳的可制造性，同時還具有可靠的質(zhì)量并可節(jié)約成本。此外，銅線還能提供比金線高40％的導(dǎo)電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶的整體產(chǎn)品性能。
“TI已率先開發(fā)出銅線鍵合法，該產(chǎn)品可適用于廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)中，并可在多家工廠進行大批量生產(chǎn)。”國際技術(shù)調(diào)研公司（TechSearch International, Inc.）的總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman說，“TI是意識到銅線技術(shù)能為客戶提供很多優(yōu)勢的首批制造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩(wěn)定性，并擁有更優(yōu)越的機械性能，從而可提高鍵合強度。”
目前，TI每季度的銅線鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量大約為20億件。這包括用于安全系統(tǒng)（如防抱死制動系統(tǒng)、動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、穩(wěn)定性控制系統(tǒng)）、信息娛樂系統(tǒng)、車身與舒適性系統(tǒng)以及動力傳動系統(tǒng)等汽車關(guān)鍵組成部分的產(chǎn)品。實現(xiàn)適合汽車應(yīng)用的銅線鍵合技術(shù)需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產(chǎn)紀律。TI產(chǎn)品的可制造性與可靠性測試涵蓋廣泛，符合汽車行業(yè)的限制條件要求，并包括全面的工藝角開發(fā)、生產(chǎn)質(zhì)量和可靠性監(jiān)控以及制造控制測試。
2008年，TI使用銅線的產(chǎn)品開始出貨。現(xiàn)在，銅線鍵合法已經(jīng)成功應(yīng)用到TI所有的組裝與測試（A/T）點以及TI所有類型的封裝中，包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。銅線占TI引線總用量的71％，且TI的產(chǎn)品具有以下特征：
“我們擁有支持各種硅芯片技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用的多重引線鍵合能力，這對我們的客戶大有裨益。”TI技術(shù)與制造組的半導(dǎo)體封裝部門總監(jiān)Devan Iyer說，“此外，TI靈活的制造策略還可讓那些使用銅線鍵合的產(chǎn)品提升客戶的交付能力和性能。無論是TI內(nèi)部還是TI合格的分包商均有明顯的能力優(yōu)勢，這使我們能滿足各種級別客戶的需求。”
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關(guān)于德州儀器的封裝
在德州儀器（TI），半導(dǎo)體封裝是我們模擬和嵌入式處理產(chǎn)品設(shè)計過程和戰(zhàn)略優(yōu)勢的一個必要組成部分。TI的創(chuàng)新封裝技術(shù)目的是通過在小型化、集成化、高可靠性、高性能和低功耗方面取得進步來解決客戶的問題。TI廣泛的封裝組合基于幾十年的封裝專業(yè)技術(shù)并支持成千上萬的多樣化產(chǎn)品、封裝配置和技術(shù)。從傳統(tǒng)的BGA和陶瓷封裝技術(shù)到先進的WCSP、PoP、SiP、QFN、倒裝芯片、嵌入式硅芯片封裝技術(shù)等，TI始終致力于提供現(xiàn)在和未來均能提高我們的產(chǎn)品質(zhì)量并滿足我們客戶需求的封裝技術(shù)。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.ti.com/corp/docs/manufacturing/semipack.shtml。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。
TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
