江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括...
江陰2023年7月20日 /美通社/ -- 2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項...
助力二期三維多芯片集成封裝項目發(fā)展 江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2...
江蘇江陰2022年3月16日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交...
江蘇江陰2021年10月8日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元...
